哪些是半导体封装龙头？以下是南方财富网为您提供的半导体封装龙头一览：
通富微电（002156）：半导体封装龙头，
AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨11.28%，最高价为28.5元，当前市值为411.72亿元。
康强电子（002119）：半导体封装龙头，
在近30个交易日中，康强电子有14天下跌，期间整体下跌2.07%，最高价为17.75元，最低价为16.01元。和30个交易日前相比，康强电子的市值下跌了1.28亿元，下跌了2.07%。
晶方科技（603005）：半导体封装龙头，
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨8.52%，最高价为29.46元，当前市值为182.93亿元。
半导体封装股票其他的还有：
雅克科技（002409）：近7日股价下跌1%，2025年股价下跌-4.94%。公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。
兴森科技（002436）：兴森科技近7个交易日，期间整体上涨13.93%，最高价为15.48元，最低价为20元，总成交量13.48亿手。2025年来上涨39.09%。公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
上海新阳（300236）：近7日上海新阳股价上涨1.55%，2025年股价上涨9.67%，最高价为43.67元，市值为129.65亿元。国内晶圆级化学品龙头企业，提供先进封装用电镀液、添加剂系列产品。
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