台基股份：
功率半导体器件龙头，台基股份在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为66.66天、69.21天、85.58天、89.76天。
公司拥有完整的大功率半导体器件生产线，具有年产功率半导体器件200万只以上的能力，是国内大功率半导体器件主要的提供者之一，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。
截止8月1日15时收盘，台基股份(300046)跌0.07%，股价为42.220元，盘中股价最高触及42.68元，最低达41.42元，总市值99.86亿元。
捷捷微电：
功率半导体器件龙头，捷捷微电在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为59.81天、74.38天、77.63天、70.91天。
8月1日消息，捷捷微电截至下午三点收盘，该股涨0.3%，报29.940元，5日内股价下跌1.34%，总市值为249.12亿元。
功率半导体器件概念股名单一览
英唐智控：
IGBT功率半导体器件兼具MOSFET的高输入阻抗和电力晶体管的低导通压降两方面的优点。
扬杰科技：
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
华微电子：
是功率半导体器件行业首家上市公司，以生产研发功率半导体器件及功率集成电路为核心业务，企业从上游采购原材料，自主完成芯片制造、封装、设计工作，下游面向汽车、光伏、工业、消费电子。
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