半导体硅片龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头股有：
神工股份688233：半导体硅片龙头，8月1日神工股份消息，7日内股价下跌1.91%，该股最新报31.940元跌0.75%，成交总金额1.2亿元，市值为54.4亿元。
2024年第三季度，神工股份公司营收约8888.96万元，同比增长120.32%；净利润约2212.84万元，同比增长229.81%；基本每股收益0.13元。
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
在近30个交易日中，神工股份有15天上涨，期间整体上涨11.55%，最高价为34.24元，最低价为27.68元。和30个交易日前相比，神工股份的市值上涨了6.28亿元，上涨了11.55%。
TCL中环002129：半导体硅片龙头，8月1日收盘消息，TCL中环开盘报价8.16元，收盘于8.240元。5日内股价下跌3.88%，总市值为333.15亿元。
2025年第一季度季报显示，TCL中环公司营业总收入61.01亿元，同比增长-38.58%；净利润-19.76亿元，同比增长-116.67%；基本每股收益-0.48元。
TCL中环在近30日股价上涨11.41%，最高价为8.91元，最低价为7.28元。当前市值为333.15亿元，2025年股价下跌-7.65%。
中晶科技003026：半导体硅片龙头，8月1日收盘消息，中晶科技最新报34.280元，涨0.41%。成交量235.94万手，总市值为44.43亿元。
2025年第一季度季报显示，公司营收约9998.16万元，同比增长-6.13%；净利润约641.17万元，同比增长475.88%；基本每股收益0.05元。
回顾近30个交易日，中晶科技股价上涨2.65%，总市值下跌了1.76亿，当前市值为44.43亿元。2025年股价上涨5.05%。
上海贝岭600171：回顾近7个交易日，上海贝岭有4天上涨。期间整体上涨0.38%，最高价为33.76元，最低价为35.88元，总成交量2.02亿手。
天通股份600330：近7日天通股份股价上涨0.63%，2025年股价上涨10.13%，最高价为8.75元，市值为97.44亿元。
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