据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股有：
晶方科技（603005）：半导体先进封装龙头股，
8月1日收盘消息，晶方科技最新报价28.050元，跌1.16%，3日内股价下跌2.5%；今年来涨幅下跌-0.71%，市盈率为71.92。
蓝箭电子（301348）：半导体先进封装龙头股，
8月1日收盘消息，蓝箭电子最新报20.840元，成交量630.1万手，总市值为50.02亿元。
环旭电子（601231）：半导体先进封装龙头股，
8月1日消息，环旭电子5日内股价下跌0.7%，今年来涨幅下跌-5.03%，最新报15.710元，市盈率为20.67。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：8月1日收盘消息，博威合金涨1.18%，最新报18.070元，成交金额1.79亿元，换手率1.23%，振幅涨1.23%。
生益科技：8月1日，生益科技开盘报41.95元，截至15时收盘，该股跌4.47%，报价为41.080元，当日最高价为42.65元。换手率1.99%，市盈率为55.51，7日内股价上涨5.45%。
华正新材：8月1日华正新材消息，该股开盘报33.52元，截至15时，该股跌0.33%，报33.340元，当日最高价为34.56元。换手率5.84%。
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