2025年半导体材料龙头名单梳理（8月4日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料龙头名单：

德邦科技688035：半导体材料龙头，

8月4日，德邦科技（688035）5日内股价下跌2.77%，今年来涨幅上涨11.51%，涨1.01%，最新报41.830元/股。

8月1日该股主力资金净流出2822.88万元，超大单资金净流出697.9万元，大单资金净流出2124.97万元，中单资金净流入1459.34万元，散户资金净流入1363.53万元。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

南大光电300346：半导体材料龙头，

8月4日盘中最新消息，南大光电昨收31.19元，截至14时04分，该股涨0.61%报31.330元。

8月1日资金净流出6213.9万元，超大单净流出3221.92万元，换手率1.47%，成交金额3.01亿元。

该股是半导体材料、深港通标的股票。

安集科技688019：半导体材料龙头，

8月3日该股主力净入-2305.68万元，其中资金流入方面：超大单净入2547.07万元，大单净入7429.03万元，中单净入1.26亿元，散户净入8459.28万元；资金流出方面：超大单净出5084.45万元，大单净出7197.34万元，中单净出1.11亿元，散户净出7696.06万元。

半导体材料概念股其他的还有：

兴发集团600141：近5个交易日，兴发集团期间整体下跌3.43%，最高价为26.43元，最低价为24.66元，总市值下跌了9.38亿。

凤凰光学600071：近5个交易日股价下跌2.71%，最高价为21.95元，总市值下跌了1.6亿。

诺德股份600110：近5日诺德股份股价上涨1.98%，总市值上涨了2.08亿，当前市值为103.94亿元。2025年股价上涨34.1%。

亨通光电600487：回顾近5个交易日，亨通光电有2天下跌。期间整体下跌0.76%，最高价为16.55元，最低价为15.77元，总成交量3.59亿手。

柳化股份600423：在近5个交易日中，柳化股份有2天下跌，期间整体下跌0.55%。和5个交易日前相比，柳化股份的市值下跌了1597.39万元，下跌了0.55%。

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