哪些是集成电路封测龙头股？以下是南方财富网为您提供的集成电路封测龙头股一览：
长电科技（600584）：集成电路封测龙头股，公司2025年第一季度实现净利润2.03亿，同比上年增长率为50.39%。
集成电路封测三大龙头之一。
近30日股价上涨5.89%，2025年股价下跌-16.88%。
晶方科技（603005）：集成电路封测龙头股，晶方科技2025年第一季度季报显示，公司净利润6535.68万，同比上年增长率为32.73%。
回顾近30个交易日，晶方科技上涨9%，最高价为31.61元，总成交量8.59亿手。
华天科技（002185）：集成电路封测龙头股，2025年第一季度季报显示，华天科技公司实现净利润-1852.86万，同比上年增长率为-132.49%。
华天科技在近30日股价上涨10.81%，最高价为11.11元，最低价为8.92元。当前市值为326.22亿元，2025年股价下跌-14.05%。
集成电路封测股票其他的还有：
颀中科技（688352）：颀中科技近7个交易日，期间整体下跌0.26%，最高价为11.6元，最低价为11.81元，总成交量6714.15万手。2025年来下跌-4.66%。2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
甬矽电子（688362）：近7个交易日，甬矽电子上涨7.37%，最高价为29.43元，总市值上涨了9.75亿元，上涨了7.37%。公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。
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