据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装股票龙头股有：
通富微电（002156），半导体先进封装龙头股。
8月7日收盘消息，通富微电最新报价27.550元，3日内股价上涨1.16%，市盈率为61.22。
三佳科技（600520），半导体先进封装龙头股。
8月7日三佳科技收盘消息，7日内股价上涨0.82%，今年来涨幅下跌-3.78%，最新报29.390元，跌0.58%，市值为46.56亿元。
晶方科技（603005），半导体先进封装龙头股。
8月7日收盘最新消息，晶方科技昨收30.35元，截至下午3点收盘，该股跌0.26%报30.270元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：8月7日盘后最新消息，收盘报：18.710元，成交金额：2.4亿元，主力资金净流入：-55.97万元，占比-0.23%。换手率1.58%。
生益科技：8月7日收盘消息，生益科技（600183）股价报39.730元/股，跌1.46%。7日内股价下跌4%，今年来涨幅上涨39.47%，成交总金额13.96亿元，成交量3514.8万手。
华正新材：8月7日消息，华正新材5日内股价下跌2.93%，最新报32.390元，成交量623.47万手，总市值为46亿元。
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