半导体先进封装企业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装企业龙头股有：
博威合金601137：
在近5个交易日中，博威合金有4天上涨，期间整体上涨1.6%。和5个交易日前相比，博威合金的市值上涨了2.43亿元，上涨了1.6%。
生益科技600183：
近5个交易日股价下跌3.24%，最高价为41.96元，总市值下跌了31.34亿，当前市值为967.33亿元。
华正新材603186：
近5个交易日，华正新材期间整体下跌4.27%，最高价为33.66元，最低价为32.78元，总市值下跌了1.93亿。
盛剑科技603324：
近5个交易日，盛剑科技期间整体上涨1.03%，最高价为27.87元，最低价为26.28元，总市值上涨了4174.07万。
强力新材300429：半导体先进封装龙头股，
2024年强力新材实现营业收入9.24亿元，同比增长15.93%；归属于上市公司股东的净利润-1.82亿元，同比增长-295.99%。
公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料，目前处于给客户送样验证阶段。
近30日股价下跌1.59%，2025年股价上涨13.43%。
甬矽电子688362：半导体先进封装龙头股，
2024年营业收入36.09亿，同比增长50.96%。
在近30个交易日中，甬矽电子有15天上涨，期间整体上涨11.05%，最高价为33.5元，最低价为28.16元。和30个交易日前相比，甬矽电子的市值上涨了14.46亿元，上涨了11.05%。
蓝箭电子301348：半导体先进封装龙头股，
2024年实现营业收入7.13亿元，同比增长-3.19%。
近30日蓝箭电子股价下跌6.4%，最高价为28.24元，2025年股价下跌-19.66%。
沃格光电603773：半导体先进封装龙头股，
2024年沃格光电实现营业收入22.21亿元，同比增长22.45%。
沃格光电TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。
沃格光电在近30日股价上涨25.83%，最高价为31.13元，最低价为23.04元。当前市值为69.57亿元，2025年股价上涨18.73%。
三佳科技600520：半导体先进封装龙头股，
2024年公司营业总收入3.14亿，同比增长-4.93%，近五年复合增长为-1.36%；净利润为1078.81万，近五年复合增长为27.42%。
回顾近30个交易日，三佳科技股价上涨0.31%，总市值上涨了2059.59万，当前市值为46.28亿元。2025年股价下跌-4.42%。
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