半导体先进封装上市龙头企业有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头企业有：
华天科技：半导体先进封装龙头
8月8日收盘消息，华天科技5日内股价下跌0.8%，今年来涨幅下跌-15.98%，最新报10.010元，跌2.15%，市盈率为52.05。
近7个交易日，华天科技下跌0.1%，最高价为9.97元，总市值下跌了3204.48万元，2025年来下跌-15.98%。
晶方科技：半导体先进封装龙头
8月8日消息，晶方科技开盘报30.09元，截至15时，该股跌2.61%，报29.480元。3日内股价下跌2.95%，换手率5.42%，成交量3533.39万手。
在近7个交易日中，晶方科技有3天上涨，期间整体上涨3.73%，最高价为31.61元，最低价为28.25元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了7.17亿元。
通富微电：半导体先进封装龙头
近7个交易日，通富微电下跌4.93%，8月8日该股最高价为27.38元，总市值为406.72亿元，换手率2.65%，振幅跌2.72%。
通富微电近7个交易日，期间整体下跌4.93%，最高价为27.7元，最低价为28.5元，总成交量3.53亿手。2025年来下跌-10.26%。
汇成股份：半导体先进封装龙头
8月8日汇成股份收盘消息，7日内股价上涨14.29%，今年来涨幅上涨29.28%，最新报12.670元，涨2.59%，市值为106.46亿元。
近7日股价上涨14.29%，2025年股价上涨29.28%。
半导体先进封装上市公司其他的还有：盛剑科技、耐科装备、联瑞新材、同兴达、大港股份、壹石通、安集科技、兴森科技等。
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