半导体先进封装龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：
方邦股份（688020）：龙头，
回顾近7个交易日，方邦股份有4天下跌。期间整体下跌8.5%，最高价为55.1元，最低价为62.5元，总成交量5190.62万手。
方邦股份2025年第一季度季报显示，公司营收同比增长31.58%至8873.07万元，方邦股份毛利润为3215.11万，毛利率36.23%，扣非净利润同比增长85.49%至-309.57万元。
华天科技（002185）：龙头，
近7个交易日，华天科技下跌0.1%，最高价为9.97元，总市值下跌了3204.48万元，2025年来下跌-15.98%。
在流动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为1.4%、1.21%、1.16%、1.22%。
颀中科技（688352）：龙头，
近7个交易日，颀中科技上涨1.65%，最高价为11.3元，总市值上涨了2.26亿元，上涨了1.65%。
2025年第一季度季报显示，颀中科技营业总收入同比增长6.97%至4.74亿元，净利润同比增长-61.6%至2944.84万元。
三佳科技（600520）：龙头，
近7日三佳科技股价上涨1.81%，2025年股价下跌-4.42%，最高价为29.9元，市值为46.28亿元。
公司2025年第一季度营业总收入同比增长-8.37%至6937.65万元；净利润为-426.5万，同比增长-398.9%，毛利润为1379.68万，毛利率19.89%。
气派科技（688216）：龙头，
回顾近7个交易日，气派科技有3天上涨。期间整体上涨1.99%，最高价为24.01元，最低价为26.7元，总成交量1843.42万手。
气派科技2025年第一季度，公司实现总营收1.32亿，同比增长6.5%，净利润为-3217.24万，毛利润为-598.5万。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：8月8日消息，博威合金7日内股价上涨4.95%，最新报18.790元，成交额2.04亿元。
生益科技：南方财富网8月8日讯，生益科技股价涨0.23%，截至收盘报39.820元，市值967.33亿元。盘中股价最高价40.32元，最低达39.24元，成交量2784.79万手。
华正新材：截止8月8日15点华正新材（603186）跌1.57%，报31.880元/股，3日内股价下跌2.57%，换手率4.02%，成交额1.82亿元。
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