晶方科技：
半导体先进封装龙头。晶方科技在营业总收入同比增长方面，从2021年到2024年，分别为27.88%、-21.62%、-17.43%、23.72%。
近7个交易日，晶方科技上涨3.73%，最高价为28.25元，总市值上涨了7.17亿元，上涨了3.73%。
甬矽电子：
半导体先进封装龙头。2025年第一季度季报显示，甬矽电子实现营收9.45亿元，同比增长30.12%；毛利润为1.34亿元，净利润为-2814.98万元。
回顾近7个交易日，甬矽电子有4天上涨。期间整体上涨5.82%，最高价为29.56元，最低价为33.5元，总成交量7959.67万手。
强力新材：
半导体先进封装龙头。公司2025年第一季度营收同比增长1.31%至2.17亿元，毛利率24.28%，净利率-2.5%。
公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。
回顾近7个交易日，强力新材有4天上涨。期间整体上涨0.94%，最高价为13.69元，最低价为14.39元，总成交量1.77亿手。
蓝箭电子：
半导体先进封装龙头。蓝箭电子公司2025年第一季度实现营业总收入1.39亿元，同比增长0.8%；实现扣非净利润-742.48万元，同比增长19.43%；蓝箭电子毛利润为52.71万，毛利率0.38%。
近7日股价上涨2.29%，2025年股价下跌-19.66%。
华天科技：
半导体先进封装龙头。华天科技2025年第一季度季报显示，公司实现净利润-1852.86万，同比上年增长率为-132.49%。
近7日股价下跌0.1%，2025年股价下跌-15.98%。
通富微电：
半导体先进封装龙头。公司在净利润方面，从2021年到2024年，分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元。
在近7个交易日中，通富微电有4天下跌，期间整体下跌4.93%，最高价为28.5元，最低价为27.7元。和7个交易日前相比，通富微电的市值下跌了20.03亿元。
华润微：
半导体先进封装龙头。公司2025年第一季度季报显示，华润微实现总营收23.55亿，同比增长11.29%；净利润为8321.66万，同比增长150.68%。
近7日股价上涨1.14%，2025年股价下跌-0.04%。
环旭电子：
半导体先进封装龙头。数据显示（如上图），公司2024年营业收入为606.91亿，同比增长-0.17%，近5年复合增长为6.21%。
回顾近7个交易日，环旭电子有3天上涨。期间整体上涨0.93%，最高价为15.79元，最低价为16.78元，总成交量2.11亿手。
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