2025年半导体先进封装上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头企业有：
晶方科技（603005）：
半导体先进封装龙头股，2024年报显示，晶方科技净利润2.53亿，同比增长68.4%，近四年复合增长为-24.01%；毛利率43.28%。
近30日股价上涨6.67%，2025年股价上涨5.8%。
甬矽电子（688362）：
半导体先进封装龙头股，2023年报显示，甬矽电子公司实现营收23.91亿，同比去年增长9.82%；毛利率13.9%。
回顾近30个交易日，甬矽电子股价上涨9.7%，最高价为33.5元，当前市值为135.18亿元。
汇成股份（688403）：
半导体先进封装龙头股，2024年，汇成股份公司收入为15.01亿，同比增长21.22%，净利润1.6亿，同比增长-18.48%。
近30日股价上涨20.17%，2025年股价上涨31.29%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
光力科技（300480）：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
元成股份（603388）：公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。
新益昌（688383）：公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
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