上市半导体硅片股票龙头，值得关注（2025/8/12）

半导体硅片概念上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片概念上市公司有：

上海贝岭（600171）：

天通股份（600330）：

通威股份（600438）：

中晶科技（003026）：龙头股

净利2277.22万、同比增长166.85%。

2020年12月1日招股书显示公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，公司产品主要应用于半导体分立器件。

近30日中晶科技股价下跌2.46%，最高价为39.59元，2025年股价上涨8.87%。

沪硅产业（688126）：龙头股

2024年报显示，公司的营业收入33.88亿元，同比增长6.18%，近3年复合增长-3%。

回顾近30个交易日，沪硅产业股价上涨0.91%，最高价为19.68元，当前市值为506.85亿元。

TCL中环（002129）：龙头股

TCL中环公司2023年实现净利润34.16亿元，同比上年增长率为-49.9%。

TCL中环在近30日股价上涨9.69%，最高价为8.91元，最低价为7.39元。当前市值为326.68亿元，2025年股价下跌-7.38%。

神工股份（688233）：龙头股

神工股份公司2024年实现净利润4115.07万，毛利率33.69%，每股收益0.24元。

神工股份在近30日股价上涨16.05%，最高价为36.8元，最低价为28.97元。当前市值为58.04亿元，2025年股价上涨32.19%。

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