半导体先进封装龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股票有：
飞凯材料：半导体先进封装龙头股
8月11日消息，资金净流出1981.25万元，超大单净流出328.3万元，成交金额21.04亿元。
EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。
近7日股价上涨7.28%，2025年股价上涨24.01%。
晶方科技：半导体先进封装龙头股
8月11日消息，晶方科技资金净流入3124.94万元，超大单净流入1926.86万元，换手率5.43%，成交金额10.69亿元。
近7个交易日，晶方科技上涨6.47%，最高价为27.91元，总市值上涨了12.65亿元，2025年来上涨5.8%。
环旭电子：半导体先进封装龙头股
8月11日资金净流入1.65亿元，超大单净流入1.44亿元，换手率1.12%，成交金额4.24亿元。
近7个交易日，环旭电子上涨10.48%，最高价为15.54元，总市值上涨了40.41亿元，2025年来上涨5.98%。
方邦股份：半导体先进封装龙头股
8月11日消息，资金净流出1693.62万元，超大单资金净流出442.74万元，成交金额1.25亿元。
回顾近7个交易日，方邦股份有3天上涨。期间整体上涨0.37%，最高价为52.08元，最低价为57.8元，总成交量4306.03万手。
汇成股份：半导体先进封装龙头股
8月11日消息，汇成股份资金净流入1296.3万元，超大单资金净流出626.08万元，换手率7.64%，成交金额5.9亿元。
回顾近7个交易日，汇成股份有5天上涨。期间整体上涨17.33%，最高价为10.68元，最低价为13.3元，总成交量3.45亿手。
博威合金（601137）：回顾近3个交易日，博威合金期间整体上涨7.19%，最高价为18.57元，总市值上涨了11.77亿元。2025年股价下跌-0.69%。
生益科技（600183）：生益科技（600183）3日内股价2天上涨，上涨0.87%，最新报40.14元，2025年来上涨40%。
华正新材（603186）：华正新材（603186）3日内股价1天上涨，上涨7.64%，最新报35.11元，2025年来上涨31.31%。
盛剑科技（603324）：近3日盛剑科技股价上涨0.4%，总市值上涨了1.03亿元，当前市值为41.1亿元。2025年股价上涨6.16%。
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