据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装板块龙头有：
通富微电（002156）：龙头，
8月11日该股主力资金净流入1.14亿元，超大单资金净流入7565.23万元，大单资金净流入3818.59万元，中单资金净流出4785.86万元，散户资金净流出6597.95万元。
公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果。
通富微电公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近五年复合增长为18.95%；每股收益0.45元。
康强电子（002119）：龙头，
8月11日消息，资金净流入4335.18万元，超大单净流入3193.43万元，成交金额2.74亿元。
公司2024年实现净利润8318.97万，同比增长3.24%，近五年复合增长为-1.38%；每股收益0.22元。
长电科技（600584）：龙头，
8月11日主力资金净流出1634.44万元，超大单资金净流出3054.98万元，换手率2.08%，成交金额12.96亿元。
长电科技公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；每股收益0.9元。
晶方科技（603005）：龙头，
8月11日消息，晶方科技资金净流入3124.94万元，超大单净流入1926.86万元，换手率6.17%，成交金额12.16亿元。
2024年报显示，晶方科技实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；毛利率43.28%。
华天科技（002185）：龙头，
8月11日消息，华天科技8月11日主力资金净流入972.39万元，超大单资金净流入1768.45万元，大单资金净流出796.06万元，散户资金净流入773.23万元。
2024年报显示，华天科技实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近四年复合增长为-24.21%；每股收益0.19元。
半导体封装板块股票其他的还有：
闻泰科技600745：近7日股价下跌0.36%，2025年股价下跌-6.51%。
三佳科技600520：近7个交易日，三佳科技上涨2.36%，最高价为28.51元，总市值上涨了1.11亿元，上涨了2.36%。
快克智能603203：近7日快克智能股价上涨5.5%，2025年股价上涨18.28%，最高价为29.29元，市值为72.19亿元。
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