半导体先进封装龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股有：
晶方科技603005：半导体先进封装龙头股，8月12日消息，晶方科技(603005)开盘报29.99元，截至下午三点收盘，该股涨2.03%报30.600元，换手率7.93%，成交额15.69亿元。
晶方科技2025年第一季度季报显示，公司营收约2.91亿元，同比增长20.74%；净利润约5499.89万元，同比增长32.73%；基本每股收益0.1元。
在近30个交易日中，晶方科技有18天上涨，期间整体上涨7.22%，最高价为31.61元，最低价为28.2元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了14.41亿元，上涨了7.22%。
汇成股份688403：半导体先进封装龙头股，8月12日消息，汇成股份开盘报13.04元，截至15时，该股跌0.69%，报13.590元。3日内股价上涨6.77%，换手率9.68%，成交量5627.32万手。
公司2025年第一季度营业总收入3.75亿元，净利润3418.17万元，每股收益0.05元，市盈率51.68。
在近30个交易日中，汇成股份有18天上涨，期间整体上涨23.55%，最高价为13.98元，最低价为10.3元。和30个交易日前相比，汇成股份的市值上涨了27.12亿元，上涨了23.75%。
华润微688396：半导体先进封装龙头股，8月12日收盘消息，华润微5日内股价下跌1.66%，截至15点收盘，该股报46.520元，跌1.19%，总市值为617.57亿元。
2025年第一季度季报显示，公司营业总收入23.55亿元，净利润6493.62万元，每股收益0.06元，市盈率81.98。
华润微在近30日股价下跌1.38%，最高价为48.97元，最低价为46.57元。当前市值为617.57亿元，2025年股价下跌-1.44%。
博威合金601137：博威合金近7个交易日，期间整体上涨16.64%，最高价为18元，最低价为22.18元，总成交量2.14亿手。2025年来上涨8.48%。
生益科技600183：近7日股价下跌2.34%，2025年股价上涨40.13%。
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