晶方科技：
半导体龙头股，公司在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为28.64天、30.09天、35.08天、35.61天。
2019年7月31日回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业。随着5G网络速度的加快，相关物联网，车联网将推动多种传感器类半导体产品的需求，公司将会受益于此市场机遇。
8月12日收盘消息，晶方科技（603005）涨2.03%，报30.600元，成交额15.69亿元。
中微公司：
半导体龙头股，在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为45.6天、42.81天、51.26天、49.98天。
8月12日消息，中微公司7日内股价下跌1.63%，最新报192.660元，成交额16.57亿元。
大港股份：
半导体龙头股，在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为138.86天、129.22天、112.86天、80.45天。
8月12日收盘消息，大港股份今年来涨幅下跌-0.76%，截至下午3点收盘，该股涨0.83%，报14.560元，总市值为84.5亿元，PE为364。
半导体概念股名单一览
神州数码：
在服务器领域有一定的市场份额和技术实力，为数据中心提供服务器产品及相关解决方案。
中兴通讯：
依托强大的通信技术，实现算力与网络深度融合，在服务器领域具备显著优势。
上峰水泥：
投资了系列半导体行业及新材料等领域企业股权，包括参股盛合晶微0.9932%股份。
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