长电科技600584：半导体封装龙头
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
8月13日消息，长电科技资金净流出2431.95万元，超大单资金净流入-179.31万元，最新报35.570元，换手率3.23%，成交总金额20.41亿元。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨4.5%，最高价为36.09元，当前市值为636.49亿元。
华天科技002185：半导体封装龙头
8月13日消息，华天科技开盘报10.19元，截至下午3点收盘，该股涨0.2%，报10.210元。当前市值327.18亿。
回顾近30个交易日，华天科技股价下跌5.58%，最高价为11.11元，当前市值为327.18亿元。
晶方科技603005：半导体封装龙头
8月13日消息，晶方科技7日内股价上涨6.38%，最新报30.700元，市盈率为78.72。
晶方科技在近30日股价上涨7.13%，最高价为31.61元，最低价为28.07元。当前市值为200.22亿元，2025年股价上涨7.98%。
半导体封装股票其他的还有：
闻泰科技600745：
8月13日消息，闻泰科技开盘报36.63元，截至15时收盘，该股涨1.34%，报37.040元。换手率1.88%，振幅涨1.34%。
三佳科技600520：
截至下午3点收盘，三佳科技（600520）目前跌0.03%，股价报29.700元，成交421.22万手，成交金额1.25亿元，换手率2.66%。
快克智能603203：
8月13日，快克智能股票跌0.6%，截至15点收盘，股价报28.260元，成交额9961.85万元，换手率1.42%，7日内股价上涨1.7%。
赛腾股份603283：
8月13日消息，赛腾股份开盘报价41.51元，收盘于42.220元。5日内股价上涨3.88%，总市值为117.62亿元。
沪硅产业688126：
8月13日，沪硅产业开盘报18.52元，截至15时，该股涨2.49%，报价为18.960元，当日最高价为19.35元。换手率1.26%，市盈率为-53.71，7日内股价上涨1.48%。
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