半导体先进封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市公司龙头有：
甬矽电子688362：半导体先进封装龙头股
在净资产收益率方面，甬矽电子从2021年到2024年，分别为33.64%、9.02%、-3.75%、2.69%。
回顾近30个交易日，甬矽电子上涨17.38%，最高价为36.94元，总成交量2.74亿手。
环旭电子601231：半导体先进封装龙头股
在EPS方面，公司从2021年到2024年，分别为0.85元、1.4元、0.89元、0.76元。
回顾近30个交易日，环旭电子股价上涨15.85%，最高价为17.77元，当前市值为379.74亿元。
颀中科技688352：半导体先进封装龙头股
在扣非净利润同比增长方面，公司从2021年到2024年，分别为803.38%、-5.08%、25.29%、-18.55%。
在近30个交易日中，颀中科技有17天上涨，期间整体上涨7.09%，最高价为12.4元，最低价为11.16元。和30个交易日前相比，颀中科技的市值上涨了10.23亿元，上涨了7.09%。
蓝箭电子301348：半导体先进封装龙头股
公司在毛利率方面，从2021年到2024年，分别为23.78%、20.52%、15.63%、7.97%。
回顾近30个交易日，蓝箭电子股价下跌24.7%，总市值下跌了4320万，当前市值为52.18亿元。2025年股价下跌-17.85%。
半导体先进封装相关上市公司其他的还有：
博威合金601137：博威合金在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨17.38%，最高价为24.4元，最低价为18.77元。2025年股价上涨16.8%。
生益科技600183：回顾近3个交易日，生益科技期间整体上涨5.96%，最高价为39.81元，总市值上涨了61.7亿元。2025年股价上涨43.57%。
华正新材603186：近3日华正新材股价上涨5.68%，总市值上涨了6.08亿元，当前市值为52.8亿元。2025年股价上涨35.21%。
盛剑科技603324：近3日盛剑科技股价上涨0.07%，总市值上涨了7602.78万元，当前市值为41.16亿元。2025年股价上涨6.23%。
元成股份603388：ST元成在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌2.25%，最高价为2.34元，最低价为2.27元。2025年股价下跌-19.37%。
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