2025年半导体硅片上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头企业有：
TCL中环（002129）：
半导体硅片龙头，公司2023年营业收入591.46亿，同比增长-11.74%。
中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三，仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。
回顾近30个交易日，TCL中环上涨6.76%，最高价为8.91元，总成交量23.16亿手。
中晶科技（003026）：
半导体硅片龙头，中晶科技公司2023年营收为3.48亿元，净利润为-3406.57万元，过去三年平均ROE为5.11%。
近30日股价下跌1.2%，2025年股价上涨10.92%。
神工股份（688233）：
半导体硅片龙头，2024年公司营业总收入3.03亿，同比增长124.19%；毛利率33.69%，净利率15.44%。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨7.73%，总市值下跌了2.16亿，当前市值为59.01亿元。2025年股价上涨32.58%。
半导体硅片概念股其他的还有：
立昂微（605358）：半导体硅片和分立器件领域行业龙头。
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