据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试股票概念龙头有：
华天科技：半导体封装测试龙头。
8月14日，华天科技开盘报10.22元，截至15时收盘，该股跌0.39%，报价为10.110元，当日最高价为10.36元。换手率2.72%，市盈率为52.57，7日内股价下跌0.69%。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
在近7个交易日中，华天科技有2天下跌，期间整体下跌0.69%，最高价为10.36元，最低价为10.1元。和7个交易日前相比，华天科技的市值下跌了2.24亿元。
晶方科技：半导体封装测试龙头。
8月14日消息，收盘晶方科技报30.080元，较前一交易日跌2.02%。当日该股换手率7.19%，成交量达到了4692.03万手，成交额总计为14.37亿元。
近7日股价下跌0.9%，2025年股价上涨6.08%。
半导体封装测试概念股其他的还有：
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