据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头企业有：
华润微688396：半导体先进封装龙头，
8月14日消息，华润微(688396)开盘报46.6元，截至下午3点收盘，该股跌0.92%报46.170元。当前市值612.92亿。
近7日华润微股价下跌2.43%，2025年股价下跌-2.21%，最高价为48.36元，市值为612.92亿元。
飞凯材料300398：半导体先进封装龙头，
8月14日讯息，飞凯材料3日内股价下跌2.84%，市值为127.85亿元，跌2.46%，最新报22.550元。
EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。
飞凯材料近7个交易日，期间整体上涨8.78%，最高价为20.16元，最低价为23.98元，总成交量4.85亿手。2025年来上涨30.11%。
长电科技600584：半导体先进封装龙头，
8月14日长电科技收盘消息，7日内股价上涨0.91%，今年来涨幅下跌-15.82%，最新报35.280元，跌0.82%，市值为631.31亿元。
公司拥有行业领先的半导体先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并实现规模量产，为客户提供量身定制的技术解决方案。全球领先的封测厂商，排名全球第三，国内第一。
近7个交易日，长电科技上涨0.91%，最高价为34.46元，总市值上涨了5.73亿元，2025年来下跌-15.82%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：近5个交易日，博威合金期间整体上涨25.44%，最高价为25.77元，最低价为18.62元，总市值上涨了52.02亿。
生益科技：近5日股价上涨2.28%，2025年股价上涨40.98%。
华正新材：回顾近5个交易日，华正新材有3天上涨。期间整体上涨10.2%，最高价为37.45元，最低价为31.56元，总成交量7401.02万手。
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