沪硅产业：
半导体硅片龙头股，在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为56.5天、55.67天、70.78天、81.99天。
公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。
8月15日，沪硅产业股票涨1.46%，截至12时08分，股价报18.800元，成交额2.64亿元，换手率0.52%，7日内股价下跌1.94%。
神工股份：
半导体硅片龙头股，公司在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为27.83天、49.91天、200.66天、85.62天。
截至8月15日12时08分，神工股份(688233)报34.600元，涨2.58%，换手率1.92%，3日内股价下跌3.65%，市盈率为144.17倍。
中晶科技：
半导体硅片龙头股，在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为91.15天、110.84天、89.27天、91.72天。
8月15日股市消息，中晶科技（003026）盘中报35.770元/股，涨0.68%。公司股价冲高至35.9元，最低达35.34元，换手率1.96%。
半导体硅片概念股名单一览
众合科技：
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
兴森科技：
2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。
宇晶股份：
产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
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