晶方科技603005：半导体封测龙头，晶方科技在近30日股价上涨9.32%，最高价为31.61元，最低价为27.53元。当前市值为200.09亿元，2025年股价上涨7.92%。
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
华天科技002185：半导体封测龙头，回顾近30个交易日，华天科技上涨2.32%，最高价为10.48元，总成交量19.72亿手。
通富微电002156：半导体封测龙头，近30日通富微电股价上涨11.41%，最高价为29.5元，2025年股价下跌-3.11%。
半导体封测概念股其他的还有：
风华高科000636：近3日风华高科股价上涨2.51%，总市值上涨了8.79亿元，当前市值为170.66亿元。2025年股价上涨2.71%。MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
沪电股份002463：近3日沪电股份下跌5.29%，现报55.21元，2025年股价上涨28.36%，总市值1064.78亿元。半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
智云股份300097：ST智云（300097）3日内股价2天上涨，上涨0.18%，最新报5.48元，2025年来上涨2.55%。将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技300480：光力科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌1.65%，最高价为16.91元，最低价为16.51元。2025年股价上涨20.84%。电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备300545：在近3个交易日中，联得装备有3天上涨，期间整体上涨1.55%，最高价为36.48元，最低价为34.04元。和3个交易日前相比，联得装备的市值上涨了1.02亿元。2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
蓝箭电子301348：近3日蓝箭电子股价下跌0.42%，总市值下跌了6480万元，当前市值为51.96亿元。2025年股价下跌-18.34%。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。公司已具备12英寸晶圆全流程封测能力。公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。在宽禁带半导体领域，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，并拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949认证体系，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。
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