2025年半导体先进封装概念龙头名单（2025/8/15）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装龙头股有：

1、强力新材：

龙头股，8月15日消息，强力新材5日内股价上涨3.18%，最新报14.770元，成交量4456.55万手，总市值为79.21亿元。

8月15日消息，资金净流入484.25万元，超大单净流入737.47万元，成交金额6.54亿元。

公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料，目前处于给客户送样验证阶段。

2、华润微：

龙头股，8月15日华润微3日内股价上涨0.64%，截至15时收盘，该股报46.900元涨1.58%，成交4.61亿元，换手率0.74%。

8月15日消息，华润微8月15日主力净流入145.17万元，超大单净流出2334.25万元，大单净流入2479.42万元，散户净流入1283.65万元。

3、飞凯材料：

龙头股，8月15日消息，截至14时15分飞凯材料涨5.99%，报23.690元，换手率14.48%，成交量8162.51万手，成交额19.09亿元。

8月15日该股主力资金净流入6314.46万元，超大单资金净流出3082.95万元，大单资金净流入9397.41万元，中单资金净流入3512.99万元，散户资金净流出9827.45万元。

EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。

4、方邦股份：

龙头股，8月15日收盘消息，方邦股份5日内股价上涨3.26%，截至14时50分，该股报55.830元，涨4.48%，总市值为45.13亿元。

8月15日消息，方邦股份主力资金净流出416.67万元，超大单资金净流出13.83万元，散户资金净流入737.99万元。

5、晶方科技：

龙头股，8月15日收盘消息，晶方科技最新报价30.680元，涨1.99%，3日内股价下跌0.07%；今年来涨幅上涨7.92%，市盈率为78.67。

8月15日消息，晶方科技资金净流入1029.27万元，超大单资金净流出535.04万元，换手率5.45%，成交金额10.82亿元。

半导体先进封装概念其他的还有：

博威合金：8月15日收盘消息，博威合金今年来涨幅上涨22.61%，截至15点收盘，该股涨3.88%，报26.230元，总市值为212.86亿元，PE为15.16。

生益科技：生益科技最新报价44.830元，7日内股价上涨11.38%；今年来涨幅上涨46.35%，市盈率为60.58。

华正新材：8月15日消息，华正新材今年来涨幅上涨37.4%，最新报38.480元，涨8.39%，成交额7.04亿元。

盛剑科技：8月15日消息，盛剑科技最新报价27.500元，3日内股价下跌0.4%；今年来涨幅上涨5.85%，市盈率为33.54。

元成股份：8月15日，ST元成(603388)今日开盘报2.21元，收盘价为2.200元，跌0.45%，日换手率为3.23%，成交额为2318.06万元，近5日该股累计下跌3.18%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。