2025年半导体封装龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头上市公司有：
1、华天科技：半导体封装龙头股，
2025年第一季度季报显示，公司实现总营收35.69亿，毛利率9%，每股收益-0.01元。
中国第二、世界第六的国内顶级半导体封装测试公司，国内客户资源最多，盈利能力国内最强；21年2月披露，汽车芯片订单饱满，有提价，20年4季度单季利润创历史新高。
在近30个交易日中，华天科技有16天上涨，期间整体上涨2.32%，最高价为10.48元，最低价为9.97元。和30个交易日前相比，华天科技的市值上涨了7.69亿元，上涨了2.32%。
2、康强电子：半导体封装龙头股，
2025年第一季度季报显示，公司总营收4.39亿，同比增长2.09%；净利润2591.9万，同比增长37.87%。
回顾近30个交易日，康强电子股价上涨0.7%，最高价为17.5元，当前市值为64.1亿元。
3、长电科技：半导体封装龙头股，
2025年第一季度季报显示，公司营收93.35亿，同比增长36.44%；实现归母净利润2.03亿，同比增长50.39%；每股收益为0.11元。
长电科技在近30日股价上涨6.5%，最高价为36.12元，最低价为33.23元。当前市值为641.68亿元，2025年股价下跌-13.94%。
半导体封装概念其他的还有：飞鹿股份、芯朋微、新朋股份、赛腾股份、快克智能、沪硅产业、甬矽电子、三佳科技、飞凯材料、联瑞新材、北斗星通、兴森科技、聚飞光电、雅克科技、深科技、上海新阳、深南电路、劲拓股份、太极实业、联得装备等。
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