据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装股票龙头股：
气派科技688216：半导体先进封装股票龙头，当前市值28.11亿。8月15日消息，气派科技开盘报26.15元，截至下午三点收盘，该股跌0.3%报26.300元。
甬矽电子688362：半导体先进封装股票龙头，8月15日收盘消息，甬矽电子最新报36.000元，涨2.45%。成交量1444.73万手，总市值为147.47亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：8月15日，博威合金开盘报25.29元，截至15点收盘，报26.230元，成交额21.82亿元，换手率10.42%，市值为212.86亿元。
生益科技：8月15日收盘消息，生益科技7日内股价上涨11.38%，最新涨10.01%，报44.830元，换手率3.2%。
华正新材：8月15日消息，华正新材截至15时收盘，该股涨8.39%，报38.480元，5日内股价上涨8.86%，总市值为54.65亿元。
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