据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体材料股票的龙头有：
德邦科技（688035）：半导体材料龙头股。近7个交易日，德邦科技上涨12.82%，最高价为41.8元，总市值上涨了8.95亿元，上涨了12.82%。
公司2024年实现总营业收入11.67亿，同比增长25.19%；净利润8365.7万，同比增长-4.56%，毛利率27.55%，净利率8.36%。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
南大光电（300346）：半导体材料龙头股。近7个交易日，南大光电上涨7.48%，最高价为32.1元，总市值上涨了18.11亿元，上涨了7.48%。
南大光电公司的毛利率41.16%，净利率15.81%，2024年总营业收入23.52亿，同比增长38.08%；扣非净利润1.93亿，同比增长53.19%。
半导体材料多点开花，收购飞源气体打开特气业务成长空间南大光电目前主要业务包括MO源、电子特气，同时公司正在推进光刻胶及配套材料、ALD前驱体产品业务。
同益股份（300538）：半导体材料龙头股。同益股份近7个交易日，期间整体上涨2.95%，最高价为17.18元，最低价为18.38元，总成交量7319.1万手。2025年来上涨15.25%。
公司的毛利率5.17%，净利率-3.08%，2024年总营业收入30.75亿，同比增长-5.57%；扣非净利润-9614.88万，同比增长-782.28%。
半导体材料概念股其他的还有：
兴发集团：兴发集团8月18日股价，截至14时40分，该股跌1.36%，股价报24.770元，成交1752.42万手，成交金额4.36亿元，换手率1.59%，在A股最新总市值273.28亿元。
凤凰光学：
诺德股份：北京时间8月18日，诺德股份开盘报价7.68元，收盘于7.700元，相比上一个交易日的收盘涨10%报7元。当日最高价7.7元，最低达7.44元，成交量1.06亿手，总市值133.61亿元。
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