神工股份688233：半导体硅片龙头股
神工股份在每股收益方面，从2021年到2024年，分别为1.38元、0.99元、-0.43元、0.24元。
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
回顾近30个交易日，神工股份上涨11.55%，最高价为36.8元，总成交量1.79亿手。
沪硅产业688126：半导体硅片龙头股
沪硅产业在净资产收益率方面，从2021年到2024年，分别为1.47%、2.29%、1.27%、-7.07%。
近30日沪硅产业股价上涨7.21%，最高价为20.2元，2025年股价上涨4.42%。
TCL中环002129：半导体硅片龙头股
在扣非净利润方面，TCL中环从2021年到2024年，分别为38.83亿元、64.83亿元、25.75亿元、-109亿元。
TCL中环在近30日股价上涨4.83%，最高价为8.91元，最低价为7.82元。当前市值为335.17亿元，2025年股价下跌-7%。
中晶科技003026：半导体硅片龙头股
公司在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为91.15天、110.84天、89.27天、91.72天。
近30日中晶科技股价上涨4.7%，最高价为37.4元，2025年股价上涨11.04%。
半导体硅片相关上市公司其他的还有：
上海贝岭600171：上海贝岭（600171）3日内股价2天上涨，上涨3.09%，最新报35.71元，2025年来下跌-10.59%。
天通股份600330：近3日股价上涨11.33%，2025年股价上涨24.79%。
通威股份600438：近3日股价上涨5.92%，2025年股价下跌-6.35%。
连城数控835368：回顾近3个交易日，连城数控期间整体上涨9.67%，最高价为26.67元，总市值上涨了6.71亿元。2025年股价上涨0.68%。
江化微603078：江化微（603078）3日内股价2天上涨，上涨3.67%，最新报19.58元，2025年来上涨14.64%。
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