哪些是半导体龙头？以下是南方财富网为您提供的半导体龙头一览：
通富微电（002156）：半导体龙头股，
公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。
通富微电在近30日股价上涨15.09%，最高价为29.66元，最低价为25元。当前市值为448.45亿元。
南大光电（300346）：半导体龙头股，
回顾近30个交易日，南大光电股价上涨11.49%，最高价为35.98元，当前市值为243.01亿元。
士兰微（600460）：半导体龙头股，
在近30个交易日中，士兰微有17天上涨，期间整体上涨11.64%，最高价为28.09元，最低价为24.39元。和30个交易日前相比，士兰微的市值上涨了53.75亿元，上涨了11.64%。
半导体股票其他的还有：
深科技（000021）：近7日深科技股价上涨6.8%，2025年股价上涨3.93%，最高价为19.98元，市值为309.62亿元。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
神州数码（000034）：近7日股价上涨10.33%，2025年股价上涨20.77%。在服务器领域有一定的市场份额和技术实力，为数据中心提供服务器产品及相关解决方案。
方大集团（000055）：在近7个交易日中，方大集团有4天下跌，期间整体下跌2.18%，最高价为4.28元，最低价为4.17元。和7个交易日前相比，方大集团的市值下跌了9664.87万元。公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。
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