2025年半导体先进封装龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股有：
气派科技：半导体先进封装龙头股，2024年报显示，气派科技实现营业收入6.67亿，同比增长20.25%；净利润-1.02亿元，同比增长22.03%。
气派科技近7个交易日，期间整体上涨7.54%，最高价为24.41元，最低价为29.88元，总成交量3067.24万手。2025年来上涨18.34%。
颀中科技：半导体先进封装龙头股，2024年实现营业收入19.59亿元，同比增长20.26%；归属母公司净利润3.13亿元，同比增长-15.71%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.77亿元，同比增长-18.55%。
颀中科技近7个交易日，期间整体上涨4.87%，最高价为11.44元，最低价为12.4元，总成交量9608.35万手。2025年来下跌-0.08%。
环旭电子：半导体先进封装龙头股，2024年报显示，环旭电子实现营业收入606.91亿，同比增长-0.17%；净利润16.52亿元，同比增长-15.16%。
环旭电子近7个交易日，期间整体上涨12.04%，最高价为16.01元，最低价为18.53元，总成交量2.5亿手。2025年来上涨9.74%。
汇成股份：半导体先进封装龙头股，2024年XD汇成股实现营业收入15.01亿元，同比增长21.22%；归属母公司净利润1.6亿元，同比增长-18.48%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.34亿元，同比增长-20.33%。
近7个交易日，汇成股份上涨11.09%，最高价为12.21元，总市值上涨了13.28亿元，2025年来上涨37.12%。
半导体先进封装概念其他的还有：
博威合金：8月18日开盘最新消息，博威合金昨收26.23元，截至收盘，该股跌0.99%报25.970元。
生益科技：8月18日消息，生益科技截至14时46分，该股跌0.29%，报44.680元；5日内股价上涨10.09%，市值为1085.39亿元。
华正新材：8月18日消息，华正新材资金净流出5263.5万元，超大单资金净流入2227.55万元，最新报39.280元，换手率13.93%，成交总金额7.72亿元。
盛剑科技：8月18日，盛剑科技（603324）5日内股价上涨0.79%，今年来涨幅上涨7.5%，涨1.71%，最新报27.990元/股。
元成股份：8月18日开盘消息，ST元成今年来涨幅下跌-14.72%，最新报2.310元，成交额4785.9万元。
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