1、神工股份：半导体硅片龙头股
2025年第一季度季报显示，神工股份公司实现净利润2851.07万元，毛利率39.68%，每股收益0.17元。
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
神工股份在近30日股价上涨14.77%，最高价为37.8元，最低价为31.3元。当前市值为61.87亿元，2025年股价上涨36.79%。
2、中晶科技：半导体硅片龙头股
公司2025年第一季度季报显示，中晶科技实现净利润706.85万，毛利率41.24%，每股收益0.05元。
近30日股价上涨7.36%，2025年股价上涨13.55%。
3、TCL中环：半导体硅片龙头股
TCL中环2025年第一季度，公司净利润-19.06亿元，毛利率-6.96%，每股收益-0.48元。
在近30个交易日中，TCL中环有12天上涨，期间整体上涨4.98%，最高价为8.91元，最低价为7.8元。和30个交易日前相比，TCL中环的市值上涨了16.58亿元，上涨了4.98%。
半导体硅片概念股其他的还有：石英股份、捷佳伟创、力芯微、众合科技、天通股份、大全能源、连城数控、三超新材、江化微、赛微电子、兴森科技、捷捷微电、扬杰科技、华润微、上海贝岭、有研新材、TCL科技、苏州固锝、通威股份、鼎龙股份等。
数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。