据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装股票龙头有：
1、环旭电子：15点环旭电子(601231)报18.350元，今日开盘报18.91元，跌2.81%，当日最高价为19.25元，换手率1.28%，成交额5.21亿元，7日内股价上涨5.78%。
2025年第一季度季报显示，环旭电子公司营收136.49亿，同比增长1.16%；实现归母净利润3.35亿，同比增长0.08%；每股收益为0.15元。
2、晶方科技：8月21日消息，晶方科技开盘报价31.8元，收盘于31.150元，跌1.89%。当日最高价31.99元，最低达31元，总市值203.15亿。
2025年第一季度显示，公司营收2.91亿，同比增长20.74%；实现归母净利润6535.68万，同比增长32.73%；每股收益为0.1元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：8月21日消息，博威合金7日内股价上涨9.46%，最新报26.950元，成交额12.15亿元。
生益科技：近7个交易日，生益科技上涨4.12%，8月21日该股最高价为45.2元，总市值为1079.81亿元，换手率1.57%，振幅涨0.07%。
华正新材：8月21日收盘消息。
盛剑科技：8月21日消息。
元成股份：8月21日收盘消息，ST元成（603388）涨1.27%。
朗迪集团：8月21日收盘消息，朗迪集团5日内股价上涨4.08%。
安集科技：8月21日安集科技(688019)公布，截至收盘，近5日内股价上涨4.75%。
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