TCL中环（002129）：半导体硅片龙头股。从TCL中环近五年净利润来看，近五年净利润均值为11.07亿元，过去五年净利润最低为2024年的-98.18亿元，最高为2022年的68.19亿元。
回顾近30个交易日，TCL中环上涨1.79%，最高价为8.91元，总成交量23.18亿手。
公司子公司鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主；公司参与中芯聚源发起设立的专项股权投资基金，其投资领域涵盖IC设计、半导体材料和装备、IP及相关服务瑞芯微：国内人工智能物联网AIoTSoC芯片的领先者；公司主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售；公司的主要产品智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级的超大规模数字IC；除各类型智能应用处理器芯片外，公司主要产品还包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、模组等周边产品。
中晶科技（003026）：半导体硅片龙头股。中晶科技从近五年净利润来看，近五年净利润均值为4523.51万元，过去五年净利润最低为2023年的-3406.57万元，最高为2021年的1.31亿元。
近30日股价上涨8.22%，2025年股价上涨15.28%。
神工股份（688233）：半导体硅片龙头股。从近五年净利润来看，近五年净利润均值为9029.04万元，过去五年净利润最低为2023年的-6910.98万元，最高为2021年的2.21亿元。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨14.17%，总市值上涨了6.51亿。2025年股价上涨37.55%。
沪硅产业（688126）：半导体硅片龙头股。从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-4515.59万元，过去五年净利润最低为2024年的-9.71亿元，最高为2022年的3.25亿元。
近30日股价上涨5.36%，2025年股价上涨3.98%。
半导体硅片股票其他的还有：
上海贝岭（600171）：近7个交易日，上海贝岭上涨2.82%，最高价为34.7元，总市值上涨了7.23亿元，上涨了2.82%。
天通股份（600330）：近7日天通股份股价上涨7.99%，2025年股价上涨18.95%，最高价为9.66元，市值为108.05亿元。
通威股份（600438）：近7个交易日，通威股份上涨2.32%，最高价为20.1元，总市值上涨了21.61亿元，2025年来下跌-7.02%。
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