半导体先进封装上市龙头股：共3家，收藏好（2025/8/22）

半导体先进封装龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股票有：

汇成股份（688403）：龙头

回顾近3个交易日，汇成股份期间整体上涨0.56%，最高价为13.7元，总市值上涨了6721.76万元。2025年股价上涨37.47%。

2024年汇成股份公司营业总收入15.01亿，净利润为1.34亿元。

环旭电子（601231）：龙头

回顾近3个交易日，环旭电子期间整体下跌0.44%，最高价为17.97元，总市值下跌了1.76亿元。2025年股价上涨10.08%。

环旭电子2024年公司营业总收入606.91亿，净利润为14.51亿元。

飞凯材料（300398）：龙头

近3日飞凯材料股价下跌3.45%，总市值上涨了4.93亿元，当前市值为132.72亿元。2025年股价上涨34.5%。

飞凯材料2024年公司营业总收入29.18亿，净利润为2.4亿元。

EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。

半导体先进封装概念股有哪些？

博威合金（601137）：8月22日消息，博威合金5日内股价上涨2.67%，最新报27.380元，成交量2368.66万手，总市值为222.71亿元。

生益科技（600183）：8月22日消息，生益科技截至13时06分，该股报47.880元，涨7.56%，3日内股价下跌0.04%，总市值为1163.13亿元。

华正新材（603186）：8月22日消息，华正新材13时06分报42.430元，涨5.79%，成交金额4.63亿元，换手率8.03%。

盛剑科技（603324）：8月22日午后消息，盛剑科技5日内股价上涨3.13%，今年来涨幅上涨6.77%，最新报27.590元，涨0.84%，市盈率为33.65。

元成股份（603388）：8月22日盘中消息，ST元成最新报价2.390元，3日内股价上涨2.12%；今年来涨幅下跌-12.29%，市盈率为-2.39。

朗迪集团（603726）：8月22日13时06分，朗迪集团(603726)跌0.15%，报19.650元，5日内股价上涨4.08%，成交量218.16万手，市盈率为20.9倍。

安集科技（688019）：8月22日股市消息，安集科技（688019）午后报158.670元/股，涨3.15%。公司股价冲高至161.35元，最低达154.91元，换手率2.39%。

德邦科技（688035）：8月22日盘中消息，德邦科技5日内股价上涨25.97%，截至13时06分，该股报55.000元，跌1.69%，总市值为78.23亿元。

华峰测控（688200）：截止8月22日13时06分，华峰测控(688200)涨8.84%，股价为162.450元，盘中股价最高触及163.78元，最低达147.6元，总市值220.17亿元。

国芯科技（688262）：8月22日消息，13时06分国芯科技报30.970元，较前一交易日涨4.85%。当日该股换手率4.33%，成交量达到了1456.1万手，成交额总计为4.55亿元。

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