A股2025年半导体先进封装概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头有：
颀中科技688352：
半导体先进封装龙头股，8月22日消息，颀中科技开盘报12.28元，截至15点，该股涨2.03%，报12.550元。3日内股价上涨3.19%，换手率6.62%，成交量2421.43万手。
气派科技688216：
半导体先进封装龙头股，8月22日，气派科技(688216)今日开盘报25.75元，收盘价为26.160元，涨1.35%，日换手率为3.25%，成交额为9076.7万元，近5日该股累计下跌0.54%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金601137：近5个交易日股价上涨4.63%，最高价为28.51元，总市值上涨了10.74亿，当前市值为221.49亿元。
生益科技600183：近5日生益科技股价上涨6.08%，总市值上涨了70.21亿，当前市值为1155.6亿元。2025年股价上涨49.44%。
华正新材603186：在近5个交易日中，华正新材有4天上涨，期间整体上涨6.56%。和5个交易日前相比，华正新材的市值上涨了3.83亿元，上涨了6.56%。
盛剑科技603324：回顾近5个交易日，盛剑科技有3天上涨。期间整体上涨0.72%，最高价为28.28元，最低价为26.94元，总成交量1555.48万手。
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