据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市企业龙头有：
神工股份688233：龙头，近7个交易日，神工股份上涨12.66%，最高价为34.3元，总市值上涨了8.58亿元，2025年来上涨41.11%。
神工股份2024年总营业收入3.03亿（124.19%），净利润4115.07万（159.54%），销售毛利率33.69%。
公司目前有三大产品，分别为大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。
中晶科技003026：龙头，中晶科技近7个交易日，期间整体上涨3.79%，最高价为36.31元，最低价为38.48元，总成交量4376.38万手。2025年来上涨14.3%。
中晶科技公司营业收入近3年复合增长11.79%，净利润近3年复合增长8.33％，扣非净利润近3年复合增长5.48％。
TCL中环002129：龙头，在近7个交易日中，TCL中环有4天上涨，期间整体上涨3.67%，最高价为8.48元，最低价为8.08元。和7个交易日前相比，TCL中环的市值上涨了12.53亿元。
毛利率20.25%，净利率6.59%，去年全年净利润34.16亿，同比增长-49.9%。
沪硅产业688126：龙头，近7个交易日，沪硅产业上涨9.06%，最高价为18.52元，总市值上涨了51.92亿元，2025年来上涨9.74%。
2023年，沪硅产业公司净利润1.87亿，每股收益0.07元。
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