2025年半导体先进封装概念龙头(附股票名录)(2025/8/22)

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头上市公司有：

飞凯材料300398：龙头股。飞凯材料（300398）3日内股价1天下跌，下跌1.54%，最新报23.39元，2025年来上涨32.62%。

在扣非净利润方面，公司从2021年到2024年，分别为3.2亿元、4.36亿元、5002.47万元、2.4亿元。

EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。

方邦股份688020：龙头股。方邦股份近3日股价有3天上涨，上涨2.98%，2025年股价上涨40.74%，市值为48.22亿元。

方邦股份在扣非净利润方面，从2021年到2024年，分别为1484.98万元、-8212.76万元、-8585.15万元、-1.13亿元。

半导体先进封装概念股其他的还有：

光力科技300480：近7日股价上涨7.51%，2025年股价上涨27.98%。

是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。

元成股份603388：回顾近7个交易日，ST元成有2天上涨。期间整体上涨6.33%，最高价为2.19元，最低价为2.42元，总成交量1.11亿手。

公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。

新益昌688383：新益昌近7个交易日，期间整体上涨6.2%，最高价为75.01元，最低价为85.19元，总成交量2106万手。2025年来上涨44.01%。

公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

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