据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片板块龙头股票有：
神工股份（688233）：
龙头，资金流向数据方面，8月22日主力资金净流流入4368.77万元，超大单资金净流入2260.6万元，大单资金净流入2108.18万元，散户资金净流出3218.61万元。
公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
2024年公司净利润4115.07万，同比上年增长率为159.54%。
中晶科技（003026）：
龙头，8月22日消息，资金净流入357.2万元，超大单净流出74.21万元，成交金额2.84亿元。
公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。
2024年中晶科技净利润2277.22万，同比上年增长率为166.85%。
TCL中环（002129）：
龙头，8月22日消息，TCL中环8月22日主力净流入4410.09万元，超大单净流出166.83万元，大单净流入4576.93万元，散户净流出2332.48万元。
2024年，公司实现净利润-98.18亿，同比增长-387.42%。
沪硅产业（688126）：
龙头，8月22日资金净流入1.47亿元，超大单净流入1.03亿元，换手率3.15%，成交金额17.44亿元。
公司2023年净利润1.87亿，同比上年增长率为-42.61%。
半导体硅片板块股票其他的还有：
上海贝岭600171：近7日上海贝岭股价上涨6.81%，2025年股价下跌-6.35%，最高价为38.43元，市值为264.5亿元。
天通股份600330：在近7个交易日中，天通股份有4天上涨，期间整体上涨5.32%，最高价为9.66元，最低价为8.2元。和7个交易日前相比，天通股份的市值上涨了5.8亿元。
通威股份600438：近7个交易日，通威股份上涨6.99%，最高价为19.51元，总市值上涨了66.18亿元，上涨了6.99%。
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