据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市公司龙头有：
晶方科技：
龙头股，8月25日下午三点收盘，晶方科技跌0.56%，报32.200元；5日内股价上涨2.86%，成交额21.93亿元，市值为210亿元。
回顾近5个交易日，晶方科技有2天上涨。期间整体上涨2.86%，最高价为33.42元，最低价为31.01元，总成交量2.56亿手。
华润微：
龙头股，8月25日，华润微（688396）5日内股价上涨6.55%，今年来涨幅上涨7.94%，涨0.37%，最新报51.260元/股。
近5个交易日股价上涨6.55%，最高价为53.12元，总市值上涨了44.6亿。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：8月25日，博威合金(601137)今日开盘报27.23元，收盘价为26.930元，跌1.1%，日换手率为6.08%，成交额为13.24亿元，近5日该股累计上涨2.15%。
生益科技：8月25日消息，生益科技收盘于49.870元，涨4.75%。7日内股价上涨10.11%，总市值为1211.47亿元。
华正新材：8月25日消息，华正新材开盘报41元，截至下午3点收盘，该股跌0.85%，报40.830元。3日内股价下跌1.03%，换手率12.24%，成交量1737.86万手。
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