据南方财富网概念查询工具数据显示,2025年半导体硅片上市公司龙头股票有:
1、神工股份:龙头,2024年报显示,神工股份实现净利润4115.07万,同比增长159.54%,近四年复合增长为-42.9%;每股收益0.24元。
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
回顾近3个交易日,神工股份期间整体下跌6.33%,最高价为37.02元,总市值下跌了4.04亿元。2025年股价上涨37.38%。
2、沪硅产业:龙头,2024年报显示,沪硅产业实现净利润-9.71亿,同比增长-620.28%。
在近3个交易日中,沪硅产业有2天下跌,期间整体下跌1.71%,最高价为21.93元,最低价为19.47元。和3个交易日前相比,沪硅产业的市值下跌了9.62亿元。
3、中晶科技:龙头,公司2024年实现净利润2277.22万,同比增长166.85%,近三年复合增长为8.33%;毛利率32.58%。
中晶科技(003026)3日内股价2天下跌,下跌1.71%,最新报37.57元,2025年来上涨12.83%。
4、TCL中环:龙头,2024年,公司实现净利润-98.18亿,同比增长-387.42%。
近3日TCL中环上涨0.47%,现报8.49元,2025年股价下跌-4.48%,总市值343.26亿元。
立昂微:8月26日,立昂微(605358)5日内股价上涨5.03%,今年来涨幅上涨8.36%,涨2.23%,最新报27.030元/股。半导体硅片和分立器件领先。
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