甬矽电子688362：
在近7个交易日中，甬矽电子有5天上涨，期间整体上涨4.13%，最高价为41.56元，最低价为34.2元。和7个交易日前相比，甬矽电子的市值上涨了6.35亿元。
半导体先进封装龙头股。在净利润方面，从2021年到2024年，分别为3.22亿元、1.38亿元、-9338.79万元、6632.75万元。
沃格光电603773：
沃格光电近7个交易日，期间整体上涨4.87%，最高价为30.2元，最低价为33.96元，总成交量6995.74万手。2025年来上涨22.08%。
半导体先进封装龙头股。在净利润方面，公司从2021年到2024年，分别为-2686.29万元、-3.28亿元、-454.06万元、-1.22亿元。
2024年4月22日回复称，CPO作为新型光电子集成技术，基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的芯片异构集成在一个封装体内，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。从产品和技术应用前景看，基于公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力公司玻璃基板可应用于CP02.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板。2024年半年报显示，湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV技术在半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动。
方邦股份688020：
回顾近7个交易日，方邦股份有7天上涨。期间整体上涨21.37%，最高价为53.3元，最低价为74.51元，总成交量4332.65万手。
半导体先进封装龙头股。在净利润方面，从2021年到2024年，分别为3309.05万元、-6802.42万元、-6867.01万元、-9164.27万元。
晶方科技603005：
回顾近7个交易日，晶方科技有4天上涨。期间整体上涨3.57%，最高价为30.62元，最低价为33.42元，总成交量3.5亿手。
半导体先进封装龙头股。晶方科技在净利润方面，从2021年到2024年，分别为5.76亿元、2.28亿元、1.5亿元、2.53亿元。
环旭电子601231：
环旭电子近7个交易日，期间整体上涨7.3%，最高价为16.69元，最低价为20.11元，总成交量2.65亿手。2025年来上涨16.33%。
半导体先进封装龙头股。在环旭电子净利润方面，从2021年到2024年，分别为18.58亿元、30.6亿元、19.48亿元、16.52亿元。
半导体先进封装股票其他的还有：
博威合金601137：
在近5个交易日中，博威合金有3天下跌，期间整体下跌4.62%。和5个交易日前相比，博威合金的市值下跌了9.84亿元，下跌了4.62%。
生益科技600183：
近5日生益科技股价上涨7.77%，总市值上涨了90.85亿，当前市值为1169.93亿元。2025年股价上涨50.06%。
华正新材603186：
近5个交易日股价下跌2.83%，最高价为44.87元，总市值下跌了1.69亿，当前市值为59.67亿元。
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