据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装板块龙头有：
长电科技：集成电路封装龙头，近3日长电科技上涨0.38%，现报38.99元，2025年股价下跌-4.8%，总市值697.69亿元。
8月26日开盘消息，长电科技跌0.03%，最新报38.990元，成交金额48.02亿元，换手率6.93%，振幅跌0.03%。
国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。主营集成电路制造和技术服务。
通富微电：集成电路封装龙头，回顾近3个交易日，通富微电期间整体下跌1.14%，最高价为28.87元，总市值下跌了5.16亿元。2025年股价上涨1.14%。
8月26日消息，通富微电5日内股价上涨3.65%，该股最新报29.890元跌0.43%，成交24.02亿元，换手率5.29%。
晶方科技：集成电路封装龙头，回顾近3个交易日，晶方科技期间整体上涨0.55%，最高价为31.1元，总市值上涨了1.17亿元。2025年股价上涨13%。
8月26日开盘消息，晶方科技（603005）涨0.87%，报32.470元，成交额14.32亿元，换手率6.79%，成交量4426.01万手。
士兰微：士兰微近7个交易日，期间整体上涨14.09%，最高价为27.47元，最低价为33.32元，总成交量6.85亿手。2025年来上涨19.42%。
气派科技：气派科技近7个交易日，期间整体下跌1.9%，最高价为26元，最低价为26.9元，总成交量2393.89万手。2025年来上涨15.61%。
大港股份：大港股份近7个交易日，期间整体上涨3.94%，最高价为14.17元，最低价为15.33元，总成交量1.85亿手。2025年来上涨2.13%。
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