半导体硅片上市龙头企业有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头企业有：
神工股份：半导体硅片龙头
8月26日开盘消息，神工股份5日内股价上涨0.93%。
近7日股价上涨6.22%，2025年股价上涨37.38%。
公司已经打通抛光硅片的产线，完成月产50，000片的设备安装和调试，以8，000片/月的规模进行生产。
沪硅产业：半导体硅片龙头
8月25日消息，沪硅产业7日内股价上涨7.32%。
回顾近7个交易日，沪硅产业有4天上涨。期间整体上涨7.32%，最高价为18.39元，最低价为21.93元，总成交量4.03亿手。
中晶科技：半导体硅片龙头
8月26日中晶科技消息，7日内股价上涨3.21%。
近7个交易日，中晶科技上涨3.21%，最高价为35.34元，总市值上涨了1.56亿元，2025年来上涨12.83%。
TCL中环：半导体硅片龙头
8月27日消息，TCL中环(002129)开盘报8.49元，截至15时。
TCL中环近7个交易日，期间整体上涨3.18%，最高价为7.93元，最低价为8.63元，总成交量5.55亿手。2025年来下跌-4.48%。
半导体硅片上市公司其他的还有：上海新阳、捷佳伟创、三超新材、赛微电子、上海贝岭、天通股份、立昂微、苏州固锝等。
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