概念查询工具财报工具数据整理，截至2025年第二季度，半导体先进封装股票净利率排行榜中，安集科技位列第一位，净利率达到34.69%；耐科装备排名第二，净利率为26.11%；晶方科技排名第三，净利率24.99%。排名前10的还有：生益科技、颀中科技、汇成股份、三佳科技、博威合金、华天科技、德邦科技。
第一、安集科技34.69%
安集科技2025年第二季度季报显示，公司营收同比增长42.34%至5.96亿元，毛利率57.02%，净利率34.69%。
第二、耐科装备26.11%
2025年第二季度，公司营收同比增长34.44%至7219万元，毛利率42.02%，净利率26.11%。
第三、晶方科技24.99%
2025年第二季度季报显示，晶方科技公司营收同比增长27.9%至3.76亿元，毛利率47.16%，净利率24.99%。
第四、生益科技13.98%
生益科技2025年第二季度季报显示，公司营收同比增长35.77%至70.69亿元，毛利率26.85%，净利率13.98%。
第五、颀中科技13.37%
2025年第二季度显示，公司总营收5.21亿元，同比增长6.32%，净利率13.37%，毛利率31.27%。
第六、汇成股份11.28%
2025年第二季度显示，公司总营收4.92亿元，同比增长37.19%，净利率11.28%，毛利率23.21%。
第七、三佳科技7.56%
2025年第二季度季报显示，公司营收同比增长2.07%至8190.06万元，毛利率27.67%，净利率7.56%。
第八、博威合金6.84%
2025年第二季度季报显示，博威合金公司营收同比增长19.94%至52.57亿元，毛利率14.02%，净利率6.84%。
第九、华天科技6.46%
华天科技公司2025年第二季度营收同比增长16.59%至42.11亿元，毛利率12.37%，净利率6.46%。
第十、德邦科技5.09%
德邦科技2025年第二季度季报显示，公司营收同比增长43.8%至3.74亿元，毛利率27.89%，净利率5.09%。
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