长电科技：
集成电路封装龙头股。从长电科技近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为12.92%，过去五年扣非净利润最低为2020年的9.52亿元，最高为2022年的28.3亿元。
集成电路封装测试市占率全球第三。
回顾近30个交易日，长电科技上涨14.89%，最高价为40.77元，总成交量20.59亿手。
晶方科技：
集成电路封装龙头股。从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为0.59%，过去五年营收最低为2023年的9.13亿元，最高为2021年的14.11亿元。
晶方科技在近30日股价上涨13.64%，最高价为33.42元，最低价为28.02元。当前市值为215.09亿元，2025年股价上涨14.34%。
通富微电：
集成电路封装龙头股。从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为18.95%，过去五年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2021年的9.57亿元。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨21.7%，最高价为33.09元，当前市值为502.17亿元。
集成电路封装股票其他的还有：
士兰微：
在近3个交易日中，士兰微有2天上涨，期间整体上涨0.55%，最高价为33.32元，最低价为29.8元。和3个交易日前相比，士兰微的市值上涨了3亿元。
气派科技：
近3日气派科技上涨0.23%，现报28.49元，2025年股价上涨15.81%，总市值27.65亿元。
大港股份：
大港股份近3日股价有2天上涨，上涨6.02%，2025年股价上涨8.03%，市值为92.57亿元。
康强电子：
康强电子在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌1.49%，最高价为17.92元，最低价为17.53元。2025年股价上涨11.14%。
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