方邦股份：近30日方邦股份股价上涨45.21%，最高价为77.3元，2025年股价上涨50.8%。
半导体先进封装龙头股，从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为3.34亿元，过去三年营业总收入最低为2022年的3.13亿元，最高为2023年的3.45亿元。
通富微电：回顾近30个交易日，通富微电股价上涨25.32%，总市值上涨了73.76亿，当前市值为529.34亿元。2025年股价上涨15.28%。
半导体先进封装龙头股，从通富微电近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为225.27亿元，过去三年营业总收入最低为2022年的214.29亿元，最高为2024年的238.82亿元。
与摩尔线程达成合作，承接先进封装需求。
颀中科技：近30日股价上涨8.12%，2025年股价上涨2.49%。
半导体先进封装龙头股，从颀中科技近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为16.35亿元，过去三年营业总收入最低为2022年的13.17亿元，最高为2024年的19.59亿元。
博威合金：
博威合金近3日股价有2天下跌，下跌5.43%，2025年股价上涨19.6%，市值为205.39亿元。
生益科技：
回顾近3个交易日，生益科技期间整体上涨4.32%，最高价为47.61元，总市值上涨了57.57亿元。2025年股价上涨56.17%。
华正新材：
近3日股价下跌4%，2025年股价上涨42.67%。
盛剑科技：
在近3个交易日中，盛剑科技有2天下跌，期间整体下跌1.84%，最高价为27.86元，最低价为26.16元。和3个交易日前相比，盛剑科技的市值下跌了7279.69万元。
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