半导体先进封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市公司龙头有：
甬矽电子：半导体先进封装龙头。
甬矽电子在近30日股价上涨24.67%，最高价为41.56元，最低价为27.68元。当前市值为153.2亿元，2025年股价上涨10.19%。
晶方科技：半导体先进封装龙头。
专注于传感器（尤其是CIS）先进封装技术的领先企业。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨14.39%，总市值上涨了4.76亿，当前市值为212.8亿元。2025年股价上涨14.21%。
方邦股份：半导体先进封装龙头。
回顾近30个交易日，方邦股份上涨45.21%，最高价为77.3元，总成交量1.75亿手。
环旭电子：半导体先进封装龙头。
回顾近30个交易日，环旭电子上涨24.64%，最高价为20.11元，总成交量10.07亿手。
气派科技：半导体先进封装龙头。
回顾近30个交易日，气派科技股价上涨11.49%，最高价为29.88元，当前市值为27.17亿元。
半导体先进封装股票其他的还有：
博威合金：
在近3个交易日中，博威合金有2天下跌，期间整体下跌5.43%，最高价为26.67元，最低价为24.9元。和3个交易日前相比，博威合金的市值下跌了11.14亿元。
生益科技：
回顾近3个交易日，生益科技期间整体上涨4.32%，最高价为47.61元，总市值上涨了57.57亿元。2025年股价上涨56.17%。
华正新材：
近3日华正新材股价下跌4%，总市值上涨了1.09亿元，当前市值为60.87亿元。2025年股价上涨42.67%。
盛剑科技：
在近3个交易日中，盛剑科技有2天下跌，期间整体下跌1.84%，最高价为27.86元，最低价为26.16元。和3个交易日前相比，盛剑科技的市值下跌了7279.69万元。
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