半导体硅片上市企业龙头（2025/9/2）

在2025年A股市场中半导体硅片上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的：

中晶科技：半导体硅片龙头。中晶科技（003026）9月1日开报38.88元，截至15点收盘，该股报36.730元跌2.05%，全日成交1.87亿元，换手率达5.28%。

通过公司内部的持续沟通、互相协调和及时反馈，硅棒业务对于硅片业务的采购需求可以快速反应，从而更合理地安排生产计划、协调产品的技术参数等需求；公司获取下游器件厂商对产品的使用信息后，通过内部研发及生产部门之间的协作与共享共同解决技术问题，从而提升公司整体的技术水平和产品质量，确保满足客户多样化需求。

TCL中环：半导体硅片龙头。9月2日，TCL中环股票跌2.51%，截至15点，股价报8.150元，成交额7.95亿元，换手率2.39%，7日内股价下跌3.68%。

神工股份：半导体硅片龙头。

沪硅产业：半导体硅片龙头。9月2日收盘消息，沪硅产业今年来涨幅上涨14.06%，最新报21.900元，成交额19.84亿元。

半导体硅片上市公司其他的还有：

上海贝岭：近5个交易日股价下跌6.75%，最高价为40元，总市值下跌了17.44亿。

天通股份：近5个交易日股价上涨12.48%，最高价为10.67元，总市值上涨了15.54亿，当前市值为124.58亿元。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。