据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市公司龙头如下：
沪硅产业（688126）：
近30日股价上涨12.97%，2025年股价上涨14.06%。
半导体硅片龙头股，从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为16.94%，过去五年营收最低为2020年的18.11亿元，最高为2022年的36亿元。
相较于全球半导体硅片龙头企业，公司并不具有明显的规模优势，在稳步积累技术、扩充产能的同时，公司重点布局200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)高端细分市场，从而实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。
TCL中环（002129）：
回顾近30个交易日，TCL中环股价下跌3.93%，总市值下跌了13.75亿，当前市值为329.51亿元。2025年股价下跌-8.83%。
半导体硅片龙头股，从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为10.51%，过去五年营收最低为2020年的190.57亿元，最高为2022年的670.1亿元。
神工股份（688233）：
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨7.15%，最高价为40.5元，当前市值为59.04亿元。
半导体硅片龙头股，从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-48.99%，最高为2022年的1.58亿元。
中晶科技（003026）：
近30日股价上涨3.08%，2025年股价上涨11.38%。
半导体硅片龙头股，从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为-30.31%，过去五年扣非净利润最低为2023年的-3705.36万元，最高为2021年的1.27亿元。
半导体硅片股票概念其他的还有：
上海贝岭（600171）：
近7个交易日，上海贝岭下跌2.33%，最高价为36.13元，总市值下跌了6.03亿元，下跌了2.33%。
天通股份（600330）：
近7个交易日，天通股份上涨12.48%，最高价为8.74元，总市值上涨了15.54亿元，2025年来上涨29.7%。
通威股份（600438）：
近7日通威股份股价上涨3.97%，2025年股价下跌-0.96%，最高价为23.2元，市值为985.93亿元。
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